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“200만 간다”… 삼성전기의 이유 있는 고공행진

“200만 간다”… 삼성전기의 이유 있는 고공행진

부산에 사업장을 둔 삼성전기의 주가가 주력 제품인 MLCC(적층세라믹캐패시터)와 실리콘 캐패시터 등 AI(인공지능)용 고부가 부품 시장의 글로벌 수요 덕분에 주가가 160만 원을 넘어서며 고공행진을 하고 있다. 시가총액이 100조 원을 넘어서면서 유가증권시장 시총 5위, 삼성 내 시총 2위에 올랐다. 증권가에선 삼성전기가 ‘반도체 AI 슈퍼 사이클’ 혜택을 누릴 것이라면서 목표가를 200만 원까지 올려잡고 있다.■주가 한 달 새 100% 이상 급등한 이유는27일 한국거래소에 따르면 삼성전기는 이날 유가증권시장에서 전장보다 3.69% 오른 163만 원에 장을 마감했다. 최근 한 달 새 주가 상승률이 100%를 넘어섰다.이 같은 주가 급등은 지난 20일 삼성전기가 장중에 실리콘 캐패시터를 북미의 글로벌 대형 반도체 기업에 총 1조 5570억 원어치를 공급한다는 내용의 공시를 한 것이 컸다. 납품 기간은 내년 1월부터 2년간이다. 최근 삼성전기 제품에 대한 수요 증가로 이미 주가가 오른 상태에서 이 공시 하나로 국내 4개 증권사가 목표 주가를 일제히 올렸고 이후 며칠 사이 주가는 급등했다.삼성전기 장덕현 사장은 “이번 계약은 삼성전기가 AI 시대의 핵심 부품 공급자로 입지를 다지는 중요한 이정표”라고 말했다.실리콘 캐패시터는 반도체와 가까운 위치에서 전력을 안정적으로 공급하는 부품으로, AI GPU(그래픽처리장치)와 주문형반도체(ASIC)의 순간 전력 사용량이 급증하면서 수요가 빠르게 늘고 있다.캐패시터는 전기를 잠깐 담아뒀다가 필요할 때 내보내는 부품으로, 스마트폰과 PC, 서버 등 전자기기에는 필수부품이다.지금까지 이 역할을 담당한 대표 제품이 바로 MLCC였는데, 실리콘 캐패시터는 MLCC와 달리 반도체 제조 공정(박막 공정)으로 만든다. 실리콘 웨이퍼 위에 유전체와 전극을 수십μm(마이크로미터) 단위로 쌓기 때문에 두께를 50μm 수준까지 얇게 만들 수 있다. MLCC의 최소 두께가 200μm인 것과 비교가 되지 않는 수준이다.세계 최대의 AI 반도체 기업 엔비디아는 내년 하반기에 차세대 AI 가속기 ‘루빈 울트라’ 를 출시할 예정이다. 루빈 울트라 NVL72랙의 경우 1개당 MLCC가 약 100만 개 납품되는데, 이 가운데 40%가 삼성전기, 일본 무라타가 45%를 각각 차지하는 것으로 알려졌다. 최근 D램이나 HBM(고대역폭 메모리)처럼 시장 과점에 의해 가격이 올라갈 가능성이 높은 상황인 셈이다.또한 삼성전기가 유일하게 MLCC와 FCBGA(고부가 패키징 기판)를 동시에 생산한다는 점도 장점이다.금융투자업계에 따르면 올해 삼성전기는 올해 사상 최고 실적을 전망하고 있다. 올해 예상되는 영업이익은 1조 7000억 원 규모로, 기존 최대 실적이었던 2021년(1조 4869억 원)을 넘어서는 수치다.■‘고부가 가치 사업 다각화’ 전략 한몫이 같은 호실적에는 2021년 말 취임한 장덕현 사장의 ‘고부가 가치 중심의 사업 다각화’ 전략이 한몫했다는 평가다.‘삼성 반도체 신화’의 한 축을 담당했던 장덕현 사장은 기존 ‘모바일용 부품 제조사’로는 한계가 있다고 판단해 이보다 3~10배 더 비싸다는 고사양 제품인 AI 서버와 자동차 전장(전자장치) 시장으로 진출했다. 그 결과 관련 분야 실적이 놀라울 정도로 개선되고 있다.KB증권 이창민 연구원은 “사업 다각화에 이어 실리콘 캐패시터 관련 물량이 가세하며 폭발적인 성장이 기대된다”며 “올해에 이어 내년 예상 영업이익은 3조 2730억 원에 달하는 등 역대급 AI 슈퍼 사이클의 수혜기업이 될 것”이라고 분석했다.

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