AMD 리사 수, 18일 방한…삼성 이재용과 HBM 공급 확대 논의할 듯
네이버 최수연 대표도 만나
리사 수 AMD 최고경영자(CEO). 연합뉴스.
리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 한국을 찾아 삼성전자 이재용 회장 등과 회동에 나선다. AMD 인공지능(AI) 칩 시장에서 엔비디아에 이어 점유율 2위 기업으로 고대역폭메모리(HBM)과 메모리 반도체 공급 등을 적극 논의할 것으로 예상된다.
12일 업계에 따르면 수 CEO는 오는 18일 한국을 찾는다. 2014년 CEO에 취임한 이후 한국을 찾는 것은 이번이 처음이다.
수 CEO는 방한 기간 이 회장과 회동할 가능성이 크다. AMD는 엔비디아, 인텔 등과 함께 반도체 업계에서 ‘큰 손’으로 불린다. 삼성전자 파운드리(반도체 위탁생산) 사업부와 AI칩 수주 등을 집중 논의할 것으로 전해졌다.
특히 수 CEO는 이 회장을 만나 AI가속기 핵심 부품인 HBM 공급 확대를 요청할 것이라는 예상이 나온다. 지난달 삼성전자는 6세대 HBM 제품인 HBM4를 세계 최초로 양산 출하하며 시장 선점에 나섰다. 해당 제품은 최선단 공정 1cD램(10나노 6세대)을 선제적으로 도입해 안정적 수율과 최고 성능을 동시에 잡았다는 평가가 나온다. 삼성전자는 엔비디아에 HBM4를 공급하는 것은 물론 AMD에도 이전 세대부터 HBM을 공급 중이다.
수 CEO는 또 네이버 최수연 대표도 만나 AI 데이터센터 사업 협력을 모색할 것으로 전망된다. 네이버는 데이터센터뿐만 아니라 소버린 AI 구축 등 사업을 전개 중으로 AMD의 반도체 공급 협력이 필요하다는 관측이다.
김진호 기자 rplkim@busan.com